PCB板的PCBA制程验收与测试方法
SMT加工厂在拿到作为原材料的PCB板后，通过smt贴片加工，再经过DIP插件、修补、手焊的作业方式，在PCB板上焊接组装上所需的电子元器件，例如IC、电阻、电容、晶振、压器等电子元器件，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA板，再加上功能测试，改制程简称PCBA制程。PCB板和PCBA板两者的区别用一句话描述就是：pcb印刷线路板就是沒有上零件的板子，PCBA就是有上零件的板子。
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺，焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01. SMT零件焊点空焊
02. SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊
03. SMT零件（焊点）短路（锡桥）
04. SMT零件缺件
05. SMT零件错件
06. SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07. SMT零件多件
08. SMT零件翻件 ：文字面朝下
09. SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm，宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10. SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11. SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12. SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13. SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14. SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15. SMT零件无法辨识（印字模糊）
16. SMT零件脚或本体氧化
17. SMT零件本体破损 ：电容破损(MA)；电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI)；IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI)，露出内部材质(MA)
18. SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19. SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20. SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm，其中较小者为(MA)
21. SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收，焊锡接触元件本体(MA)
22. 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23. 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24. 结晶现象 ：在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶
25. 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26. 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27. PCB铜箔翘皮
28. PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29. PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30. PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31. PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32. PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI)；在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33. PCB沾异物 ：导电者(MA)；非导电者(MI)
34. PCB版本错误 ：依BOM，ECN
35. 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01. DIP零件焊点空焊
02. DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊
03. DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04. DIP零件缺件：
05. DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06. DIP零件错件
07. DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08. DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09. DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10. DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11. DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12. DIP零件脚或本体氧化
13. DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14. DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
15. PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿
16. 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17. 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18. 结晶现象： 在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶
19. 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20. 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21. PCB铜箔翘皮：
22. PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23. PCB刮伤： 刮伤未见底材
24. PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25. PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26. PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI)；在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27. PCB沾异物： 导电者(MA)；非导电者(MI)
28. PCB版本错误： 依BOM，ECN
29. 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
PCB板/PCBA板测试方法
手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB板上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
AOI自动光学检查
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。
功能测试PCBA板的测试方法
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（Hot Mock-up）两种。
此外，还有飞针测试机（Flying-Probe Tester）、MDA制造缺陷分析方法。飞针测试机也称为探针测试机，主要优点是，它是最快速的到达市场时间的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。MDA是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。