PCB板DIP器件加工工艺流程

DIP双列直插式封装是一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。很多电子厂为了区分和对应SMT加工工艺，便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。

 

DIP制程工序流程步骤

 

DIP插件备料

物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。

整形

将元器件通过剪脚、成型等方式，做成后续工序需要的样式，包括卧式成型、立式成型、MOS管成型等。常用的整形工具有斜口钳、成形钳、整形机等。

贴阻焊带

贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件，在流经波峰焊炉的时候，不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。

 

 

插件

根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。插件一般分为手工插件和AI插件。相关信息的来源：工艺人员制作的SOP（工艺指导书）、产品BOM清单（物料清单）、产品研发或客户提供的样品。

影响手工插件效率和准确性的主要因素：

1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引脚之间的间距是否严格按照元器件引脚标准脚距设计。

2、有极性的元器件是否为同一方向以及疏密程度，例如二极管和电解电容。

3、器件是否进行防呆处理。

4、器件本身来料问题。

 

上工装

过炉治具应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板。过炉治具采用的材料具有精度高,防静电,耐高温,不变形,低热传导等特性,更可靠的保护贴片元件和PCB板。

插件检验

 

波峰焊接

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

波峰焊分为三个主要部分：

助焊剂喷雾系统：助焊剂喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

预热系统：挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状；活化助焊剂，增加助焊能力；减少焊接高温对被焊母材的热冲击；减少锡槽的温度损失。

焊接系统：将已经经过喷涂助焊剂和预热的PCBA板进行焊接。

 

下工装、剪脚

上下板检修，炉后检修

目的是为了修复焊接面连锡、虚焊、假焊、少锡等不良

手工焊接

不能进行波峰焊接的元器件需要手工焊接。

洗板

洗板的目的是为了将PCBA板在波峰生产或者是手工焊接时产生的阻焊剂等污垢清洗干净。洗板一般采用的清洗剂为洗板水和酒精。洗板水属于危险性物品，在使用时应注意防护。

分板>上下板检验>收框>成品组装

 

注意事项

作业时须带有线静电手环及静电手套，防止对PCB清洁度的二次污染。

板子不能堆放以免划伤板面、损件，包装箱中板子不能挤压。

取放PCB板时要求轻拿轻放，严格禁止粗暴操作，避免造成元件或PCB板的损伤。

剪腿时，气动剪刀应平贴板面，用力要求一致，剪腿方向要求一致。

剪过引脚后的元件引脚距离PCB板面为1.5±0.5mm。

IC、插排、插座等标准规格件，不需剪腿。部分元件有特殊要求执行特殊工艺要求。

剪下来的元件引脚应及时清理，不得散落在工作台或输送带上，以免残留于别的PCB板内。

对产品的成品合格标准性进行确认（检验合格、标签、型号）。

用防静电的包装袋对产品进行单独包装，并装入包装箱，对每箱数量要求确认统一。