PCB板DIP器件加工工艺流程

DIP双列直插式封装是一种最简单的封装方式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。很多电子厂为了区分和对应SMT加工工艺,便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。

 

DIP制程工序流程步骤

 

DIP插件备料

物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。

整形

将元器件通过剪脚、成型等方式,做成后续工序需要的样式,包括卧式成型、立式成型、MOS管成型等。常用的整形工具有斜口钳、成形钳、整形机等。

贴阻焊带

贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件,在流经波峰焊炉的时候,不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。

 

SMT贴片DIP插件加工

 

插件

根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。插件一般分为手工插件和AI插件。相关信息的来源:工艺人员制作的SOP(工艺指导书)、产品BOM清单(物料清单)、产品研发或客户提供的样品。

影响手工插件效率和准确性的主要因素:

1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引脚之间的间距是否严格按照元器件引脚标准脚距设计。

2、有极性的元器件是否为同一方向以及疏密程度,例如二极管和电解电容。

3、器件是否进行防呆处理。

4、器件本身来料问题。

 

上工装

过炉治具应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板。过炉治具采用的材料具有精度高,防静电,耐高温,不变形,低热传导等特性,更可靠的保护贴片元件和PCB板。

插件检验

 

波峰焊接

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。

波峰焊分为三个主要部分:

助焊剂喷雾系统:助焊剂喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。

预热系统:挥发助焊剂中的溶剂,使助焊剂呈胶粘状;活化助焊剂,增加助焊能力;减少焊接高温对被焊母材的热冲击;减少锡槽的温度损失。

焊接系统:将已经经过喷涂助焊剂和预热的PCBA板进行焊接。

 

下工装、剪脚

上下板检修,炉后检修

目的是为了修复焊接面连锡、虚焊、假焊、少锡等不良

手工焊接

不能进行波峰焊接的元器件需要手工焊接。

洗板

洗板的目的是为了将PCBA板在波峰生产或者是手工焊接时产生的阻焊剂等污垢清洗干净。洗板一般采用的清洗剂为洗板水和酒精。洗板水属于危险性物品,在使用时应注意防护。

分板>上下板检验>收框>成品组装

 

注意事项

作业时须带有线静电手环及静电手套,防止对PCB清洁度的二次污染。

板子不能堆放以免划伤板面、损件,包装箱中板子不能挤压。

取放PCB板时要求轻拿轻放,严格禁止粗暴操作,避免造成元件或PCB板的损伤。

剪腿时,气动剪刀应平贴板面,用力要求一致,剪腿方向要求一致。

剪过引脚后的元件引脚距离PCB板面为1.5±0.5mm。

IC、插排、插座等标准规格件,不需剪腿。部分元件有特殊要求执行特殊工艺要求。

剪下来的元件引脚应及时清理,不得散落在工作台或输送带上,以免残留于别的PCB板内。

对产品的成品合格标准性进行确认(检验合格、标签、型号)。

用防静电的包装袋对产品进行单独包装,并装入包装箱,对每箱数量要求确认统一。

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