SMT贴片加工生产线通用工艺标准

本文主要介绍SMT加工生产线通用工艺标准文档化内容，包括在生产中可能存在的质量问题有：元件偏移、点胶过量/多胶、元件损伤、元件不贴板、元件贴反、元件漂浮、元件引脚变形等，配以图文格式说明，并附有相关工艺标准规范介绍。

以下是内容节选，详细内容可下载文档阅读：http://www.smt0201.com/download/smt_gongyi_biaozhun.pdf

PCB点胶标准

1、检查PCB板表面，不能有焊盘氧化、板材破损等不良。

2 、胶水不用时储存在4~10℃的冰箱里，使用前必须在常温下放置3小时方可使用。

3、从制造日期起三个月之内用完。

4、胶点直径为0.4~0.6 mm，两个胶点中心距离大约为元件宽度或略小。

5、点好的PCB板需在1小时之内完成贴片工序，24小时之内完成固化过程。

6、当胶点不良可用软纸擦掉，再用无水乙醇洗净PCB板面后，方可从新点胶使用。

SMT贴片元件扭力矩测试数据

1、对于不同元件测试扭力矩时，应使用与元件宽度相对应的扭力器调批与之相配。

2、设置扭力器刻度为理想值，转动扭力器调批。
扭力器在力的作用下元件没有扭松，说明胶水的粘合力性能良好。
当在力的作用下元件转动，这时应将扭力器刻度设置为极限值，再次选用同类型元件施加力，如果元件没有被扭动，则胶水的粘合力能够接受。
如果元件被扭动，说明胶水的粘合力不好，则PCB贴片元件胶水粘合力不合格。

3、每天测试2次，每隔3个小时测1次；试产更换机型时也要测试。将测试结果填写在旧历局测试表里。

锡膏存储及使用标准规范

锡膏不用时应存储在4～10℃的冰箱里，并且按照生产日期贴上不同的色彩的标签加以区分。锡膏使用前放置在室温下4小时，待锡膏回温解冻后，方可打开瓶盖使用。使用前必须用搅拌器将锡膏搅匀（搅拌15分钟以上）或用较硬没有开过刀刃的不锈钢平铲，用手搅动将锡膏搅拌均匀（30分钟以上）。

注意

1、遵循先进先出的原则，不能使用过期的锡膏。

2、打开锡膏表层有起硬皮、变硬不能使用，必须更换一瓶新的锡膏。

3、锡膏里不能有任何硬块、硬粒。

4、用完的锡膏瓶不能放在工装台上，应立刻回收好。

5、绿色标签为距失效期有2个月以上；兰色标签为距失效期不足1个月或已经打开过盖的锡膏；红色标签为已到失效期的锡膏。

6、SMT加工车间专人负责，每隔7天将锡膏标签更换一次。