SMT贴片加工生产线通用工艺标准

本文主要介绍SMT加工生产线通用工艺标准文档化内容,包括在生产中可能存在的质量问题有:元件偏移、点胶过量/多胶、元件损伤、元件不贴板、元件贴反、元件漂浮、元件引脚变形等,配以图文格式说明,并附有相关工艺标准规范介绍。

 

以下是内容节选,详细内容可下载文档阅读:http://www.smt0201.com/download/smt_gongyi_biaozhun.pdf

 

PCB点胶标准

1、检查PCB板表面,不能有焊盘氧化、板材破损等不良。

2 、胶水不用时储存在4~10℃的冰箱里,使用前必须在常温下放置3小时方可使用。

3、从制造日期起三个月之内用完。

4、胶点直径为0.4~0.6 mm,两个胶点中心距离大约为元件宽度或略小。

5、点好的PCB板需在1小时之内完成贴片工序,24小时之内完成固化过程。

6、当胶点不良可用软纸擦掉,再用无水乙醇洗净PCB板面后,方可从新点胶使用。

pcb板子加工

 

SMT贴片元件扭力矩测试数据

贴片元件 扭力矩 理想值 扭力矩 极限值
R/C0805 2.5 Ncm 1.1 Ncm
R/C1206 4.0 Ncm 2.0 Ncm
R/C1210 4.0 Ncm 2.0 Ncm
SOT23 2.5 Ncm 1.5 Ncm
SOD80 3.5 Ncm 2.0 Ncm

1、对于不同元件测试扭力矩时,应使用与元件宽度相对应的扭力器调批与之相配。

2、设置扭力器刻度为理想值,转动扭力器调批。
扭力器在力的作用下元件没有扭松,说明胶水的粘合力性能良好。
当在力的作用下元件转动,这时应将扭力器刻度设置为极限值,再次选用同类型元件施加力,如果元件没有被扭动,则胶水的粘合力能够接受。
如果元件被扭动,说明胶水的粘合力不好,则PCB贴片元件胶水粘合力不合格。

3、每天测试2次,每隔3个小时测1次;试产更换机型时也要测试。将测试结果填写在旧历局测试表里。

 

锡膏存储及使用标准规范

锡膏不用时应存储在4~10℃的冰箱里,并且按照生产日期贴上不同的色彩的标签加以区分。锡膏使用前放置在室温下4小时,待锡膏回温解冻后,方可打开瓶盖使用。使用前必须用搅拌器将锡膏搅匀(搅拌15分钟以上)或用较硬没有开过刀刃的不锈钢平铲,用手搅动将锡膏搅拌均匀(30分钟以上)。

注意

1、遵循先进先出的原则,不能使用过期的锡膏。

2、打开锡膏表层有起硬皮、变硬不能使用,必须更换一瓶新的锡膏。

3、锡膏里不能有任何硬块、硬粒。

4、用完的锡膏瓶不能放在工装台上,应立刻回收好。

5、绿色标签为距失效期有2个月以上;兰色标签为距失效期不足1个月或已经打开过盖的锡膏;红色标签为已到失效期的锡膏。

6、SMT加工车间专人负责,每隔7天将锡膏标签更换一次。

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