SMT辅料英文术语与锡膏保管使用作业指导

SMT术语英文对照

辅料名称

锡膏 Solder Paste 无铅 Lead-Free
锡条 Solder Bar 材料 Material
锡线 Solder Wire 低残留 No-residue
预成型锡料 Solder Perform 免清洗 No-clean
球形锡料 Solder Sphere 表面贴装胶 Surface Mount Adhesive
助焊剂 Flux 底部填充胶/填料 Underfill/Underfiller
清洗剂 Cleaner 密封剂/胶 Encapsulant/ Sealant
稀释剂 Thinner 胶/粘合剂 Adhesive
研磨剂 Abrasive 速凝胶 Instant Adhesive
促进剂,加速剂 Accelerator 邦定胶/黑胶 Bonder
皂化剂 Saponifier 导热胶 Thermally Conductive Adhesive
涂料,覆料 Coating 导热硅脂 Thermally Conductive Silicone
活化剂,活性剂 Activator 导电硅胶 Electrically Conductive Silicone
阻缓剂 Inhibitor 硅脂 Silicone

 

客户产品名称及相关术语

液晶显示器 LCD(Liquid Crystal Display) 变压器 transformer
发光二极管 LED(Light Emitting Diode) 继电器 electrical relay
电阻 resistance 充电器 charger/ battery charger
电容 capacitance 电源  power/ power supply
电感 inductance 集成电路 IC(Integrated Circuit)
电感器 inductor/inducer 电路板 circuit board
代镍浸金 ENIG 材料安全规格表 MSDS(Material Safety Data Sheet)
浸银 IMAg 预热区 Preheat Zone
浸锡 IMSn 吸收区 Soak Zone
锡银铜合金 SAC(Sn/Ag/Cu) 升温区 Ramp to Reflow
再流区 Reflow Zone 表面组装技术 SMT
冷却区 Cooling Zone 表面组装元器件 SMC(Surface Mount Component)
再流焊 Reflow Soldering 表面组装元器件 SMD(Surface Mount Device)
波峰焊 Wave Soldering 表面组装组件 SMA(Surface Mount Assembly

 

SMT锡膏保管使用作业指导

锡膏保管使用作业目的用于加强对锡膏的管控,防止因监控失当造成锡膏失效。避免失效的锡膏流入生产线中导致印刷质量下降、可焊性降低等问题的发生。规范适用范围包括SMT所有锡膏保存及使用的管制,详细规范内容请下载文档:http://www.smt0201.com/download/smt_term-xigao.pdf

 

预选锡膏品牌及代码

日本千住(SenJu)编写代码:S   

日本KOKI编写代码: K

美国阿尔法(Alpha)编写代码:A

唯特偶(WTO)编写代码: W

同方(TF)编写代码:T

 

锡膏印刷储存及使用

锡膏在冰箱内存放时,不同品牌、型号、批次要分开放置。储存期限,2-10℃环境下,自出厂日期开始计算,保存期6个月。当库存数量低于10瓶时,及时进行申购。锡膏回温时间为4H~24H,回温时间不足4H的锡膏严禁上线使用。回温时间达到24H仍未开封使用的锡膏,应重新存放于冰箱保存。 锡膏回温后在自动搅拌机进行锡膏搅拌,搅拌时间为3分钟,手动搅拌时间控制在5分钟。印刷员使用锡膏时必须确认锡膏是否经过回温、搅拌。

 

使用锡膏,请注意安全,印刷工位作业员要做好自我防护措施。如不小心将锡膏粘于皮肤或眼睛,请用干净的水或使用肥皂清洗干净。锡膏使用完拿空锡膏瓶更换锡膏,严禁随意领取。锡膏瓶统一回收仓库管理。

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