SMT辅料英文术语与锡膏保管使用作业指导
SMT术语英文对照
辅料名称
| 锡膏 | Solder Paste | 无铅 | Lead-Free |
| 锡条 | Solder Bar | 材料 | Material |
| 锡线 | Solder Wire | 低残留 | No-residue |
| 预成型锡料 | Solder Perform | 免清洗 | No-clean |
| 球形锡料 | Solder Sphere | 表面贴装胶 | Surface Mount Adhesive |
| 助焊剂 | Flux | 底部填充胶/填料 | Underfill/Underfiller |
| 清洗剂 | Cleaner | 密封剂/胶 | Encapsulant/ Sealant |
| 稀释剂 | Thinner | 胶/粘合剂 | Adhesive |
| 研磨剂 | Abrasive | 速凝胶 | Instant Adhesive |
| 促进剂，加速剂 | Accelerator | 邦定胶/黑胶 | Bonder |
| 皂化剂 | Saponifier | 导热胶 | Thermally Conductive Adhesive |
| 涂料，覆料 | Coating | 导热硅脂 | Thermally Conductive Silicone |
| 活化剂，活性剂 | Activator | 导电硅胶 | Electrically Conductive Silicone |
| 阻缓剂 | Inhibitor | 硅脂 | Silicone |
客户产品名称及相关术语
| 液晶显示器 | LCD（Liquid Crystal Display） | 变压器 | transformer |
| 发光二极管 | LED（Light Emitting Diode） | 继电器 | electrical relay |
| 电阻 | resistance | 充电器 | charger/ battery charger |
| 电容 | capacitance | 电源 | power/ power supply |
| 电感 | inductance | 集成电路 | IC（Integrated Circuit） |
| 电感器 | inductor/inducer | 电路板 | circuit board |
| 代镍浸金 | ENIG | 材料安全规格表 | MSDS（Material Safety Data Sheet） |
| 浸银 | IMAg | 预热区 | Preheat Zone |
| 浸锡 | IMSn | 吸收区 | Soak Zone |
| 锡银铜合金 | SAC（Sn/Ag/Cu） | 升温区 | Ramp to Reflow |
| 再流区 | Reflow Zone | 表面组装技术 | SMT |
| 冷却区 | Cooling Zone | 表面组装元器件 | SMC（Surface Mount Component） |
| 再流焊 | Reflow Soldering | 表面组装元器件 | SMD（Surface Mount Device） |
| 波峰焊 | Wave Soldering | 表面组装组件 | SMA（Surface Mount Assembly |
SMT锡膏保管使用作业指导
锡膏保管使用作业目的用于加强对锡膏的管控，防止因监控失当造成锡膏失效。避免失效的锡膏流入生产线中导致印刷质量下降、可焊性降低等问题的发生。规范适用范围包括SMT所有锡膏保存及使用的管制，详细规范内容请下载文档：http://www.smt0201.com/download/smt_term-xigao.pdf
预选锡膏品牌及代码
日本千住（SenJu）编写代码：S
日本KOKI编写代码: K
美国阿尔法（Alpha）编写代码：A
唯特偶（WTO）编写代码: W
同方（TF）编写代码：T
锡膏印刷储存及使用
锡膏在冰箱内存放时，不同品牌、型号、批次要分开放置。储存期限，2-10℃环境下，自出厂日期开始计算，保存期6个月。当库存数量低于10瓶时，及时进行申购。锡膏回温时间为4H~24H，回温时间不足4H的锡膏严禁上线使用。回温时间达到24H仍未开封使用的锡膏，应重新存放于冰箱保存。 锡膏回温后在自动搅拌机进行锡膏搅拌，搅拌时间为3分钟，手动搅拌时间控制在5分钟。印刷员使用锡膏时必须确认锡膏是否经过回温、搅拌。
使用锡膏，请注意安全，印刷工位作业员要做好自我防护措施。如不小心将锡膏粘于皮肤或眼睛，请用干净的水或使用肥皂清洗干净。锡膏使用完拿空锡膏瓶更换锡膏，严禁随意领取。锡膏瓶统一回收仓库管理。
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